机器人焊接智能化技术实验室学术交流

学术信息

2018年国际机器人焊接、智能化与自动化会议/第12届中国机器人焊接会议
(RWIA&CCRW2018)

2014 IEEE International Conference on Automation Science and Engineering
Call for papers--2013 3rd International Conference on Advanced Materials and Information Technology Processing (AMITP 2013)
ICMSE Call for paper（EI）
2013年智能系统设计与工程应用国际会议（ISDEA 2013）征稿
CALL FOR POSITION PAPERS: NCTA 2013 - Int'l Conf. on Neural Computation Theory and Applications
Call for paper---ARSO2016 , Shanghai

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TIWM

更新时间：2017/3/2 18:15:15 阅读：3185 次

Transations on Intelligent Welding Manufacturing(TIWM)是上海交通大学机器人焊接智能化技术实验室承办，Springer出版的国际英文期刊，旨在交流国内外智能焊接制造领域的优秀成果，发表相关领域的优秀文章，Springer承诺EI检索，目前刊物在征稿中，欢迎投稿，投稿邮箱：rwlab@sjtu.edu.cn